晶圆级
动态老化
在晶圆级别把有可靠性寿命隐患的裸Die筛选出来，保障封装级别模组的可靠性，在提高产品出货质量的同时，有效降低封装测试成本。
Postpunk 2000
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SiC 晶圆级动态老化机台
· 支持SiC，GaN晶圆产品的老化
· 支持HTGB老化模式，支持lgss、Vth 参数测试
· 单层736通道，满配3层
· 支持MAP数据绑定，数据可追溯
· 高精度漏电流测试
· 支持氮气保护 ，防止PAD氧化和高压打火
· 系统硬件过流保护
· 耐高温设计，抽屉加热相关都耐200度 · 温度均匀性±1℃℃，准确性<1℃，分辨率0.1℃
· 支持在线编辑测试Recipe
Postpunk 3000
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SiC 晶圆级动态老化机台
· 全自动上下料，上下料老化机柜一体化
· 支持HTXB老化模式，支持lgss、ldss、Vth 参数测试
· 参数单层736通道，标配10层，满配20层
· 支持MAP数据绑定，数据可追湖
· 高精度漏电流测试
· 支持氮气保护 ，防止PAD氧化和高压打火
· 系统硬件过流保护
· 耐高温设计，抽屉加热相关都耐200度
· 温度均匀性±1℃，准确性<1℃，分辨率0.1℃
· 支持在线编辑测试Recipe
