射频类芯片HTOL解决方案案例
——
WHY CHOOSE US
可靠性老化软件
适用于动态老化Burn In/HTOL测试
可靠性老化软件
实时抓取并监控过程数据
外接信号源方案
板级PLL方案
HTOL解决方案案例
——
WHY CHOOSE US
XY-BGA200-HTOL
机台:City-1000/DL601
板厚:1.6mm
材料:IT-180A
层数:12层2阶HDI
尺寸:450*570mm
Site数:16
芯片类型:SOC
XY-BGA200-HTOL
机台:City-1000/DL601
板厚:1.6mm
材料:IT-180A
层数:12层2阶HDI
尺寸:450*570mm
Site数:16
芯片类型:SOC
XY-BGA200-HTOL
架构:DB + Socket
层数:10层
尺寸:440*570mm
Site数:192
机台:P6502
板厚:1.6mm
材料:S1000-2M
芯片类型:LPDDR4
XY-BGA200-HTOL
架构:DB + Socket
层数:10层
尺寸:440*570mm
Site数:192
机台:P6502
板厚:1.6mm
材料:S1000-2M
芯片类型:LPDDR4
XY-BGA625-HTOL
机台:Rockrol1000
板厚:2.3mm
材料:IT-180A
层数:10层
尺寸:609*570mm
Site数:24
芯片类型:ODSP 20W
XY-BGA3613-HTOL
架构:DB +Socket
层数:24层
尺寸:609*570mm
Site数:6
机台:Alternative1000
板厚:3.3mm
材料:RO4350B+IT-180A
芯片类型:ASIC 250W
仿真解决方案案例
——
WHY CHOOSE US
PI
CURRENT/TEMP
CURRENT/TEMP
SI
EYE
EYE
