芯诣电子依托专业的硬件设计团队,为客户提供覆盖芯片验证与量产测试全流程的核心硬件与服务。


我们的能力具体包括:

研发验证平台:设计与开发工程验证板,为芯片的功能与性能评估提供可靠的硬件基础。
测试接口方案:提供客制化的测试夹具,以及用于ATE机台的高精度负载板,确保量产测试的稳定性与效率。
可靠性测试硬件:专业定制HAST板、以及适配DIMCC等标准机台的老化板,满足各类严苛环境的加速寿命测试与可靠性认证需求。
仿真分析与服务:配套提供专业的信号完整性、电源完整性与热仿真分析能力,从设计端预见并解决潜在问题,有力支撑各项可靠性测试的顺利执行。

我们致力于通过严谨的设计与紧密的协作,确保每一款硬件方案都能在保障高质量的前提下,助力客户加速产品上市进程目进程。

我们具备的能力
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Our competences
芯片分析能力
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ESD、FA Know-How
电路长期可靠性
电路问题定位
封装可靠性
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自动化代码编写能力
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研发自动化测试
ATE CP、FT测试程序
自动化数据离线、在线分析
可靠性离线、在线分析
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应用验证板级设计能力
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板级SI、PI、热、射频信号仿真
逻辑控制板卡、测试板卡设计
电源布局设计
控制信号、射频信号传输设计
可靠性验证板设计
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芯片制造工程能力
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• 产品工程:制造验证、设计指南、测试方案…
• 质量工程:工艺诊断、良率预估、大数据…
• 封装设计:SIP、Fan-In、Fan-Out…
• ATE测试:Load Board设计、探卡设计、SLT、代码CBB化、硬件标准化
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可靠性硬件
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Reliable hardware
研发/ATE硬件
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R&D/ATE hardware