关于我们
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ABOUT US
芯诣电子，2022年6月正式创立于上海金桥，致力于全领域芯片动态老化设备以及解决方案的提供商，利用十多年多家国内头部芯片公司的宝贵实战经验，赋能飞速发展的中国半导体行业，带来革新的质量理念以及高效低成本的专业解决方案，实现与芯片设计公司的共赢。占据芯片短缺价值链，满足产业刚需的同时，跳出同质化竞争，构建国产化生态链，彻底改变行业现状。
2023
产品出货+深度合作
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• 2023.04
与大客户战略合作，共建工程中心
• 2023.06
天使+轮融资
• 2023.09
10W动态老化机台首台交付
50W动态老化机台研发完成
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2024
完善产品系列 ——————————————————————
• 2024上半年
10W动态老化机台市场推广
• 2024.06
50W动态老化机台样机首台交付
• 2024.09
50W动态老化机台量产
PXI板卡首台交付
存储类老化机台样机首台交付
SIC WLBI 首台交付
600W动态老化机台首台交付
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2025
产品矩阵具备规模,形成市场占有规模
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• 2025年
完善动态老化机台全系列： SOC /SiC/存储，覆盖SOC、功率期间、Flash、FPGA/XPU等更多测试需求
2000W动态老化机台研发，推出MVP系统
完善PXI板卡产品系列：SMU/PPMU数字/高速板卡等
形成市场占有规模,稳固商业生态链接
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企业文化
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Corporate Culture
企业愿景
以助力芯片国产化为使命,致力成为中国领先的芯片验证工程服务及设备解决方案提供商
企业价值观
锐意进取、成就客户、尊重员工、正直诚信、崇本务实、感恩双赢
企业使命
为客户创造价值、为员工谋取福利、为社会积累财富
质量方针
以质量求生存、以质量求发展、向质量要效益
研发人员能力Roadmap
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R&D Team Capability Roadmap
研发团队
全自研核心技术
稳定性验证
工程经验
客户群
供应链
成本控制
市场适应性
涵盖各个技术领域的专家人员、具备老化机台等产品的技术研究和开发能力。
掌握核心技术，可以不断引入新的技术和理念，提升产品的竞争力和附加值。
所有产品量产前都经过长期稳定性验证
丰富的工程经验，一次性把事情做对
稳定的客户群体，良好的客户关系
成熟的供应链系统，实现更高的生产效率、更快的交付速度、更低的库存成本和更好的客户满意度
通过研发，可以不断优化产品结构、材料和工艺，实现成本的控制和降低
研发团队可以根据市场需求和趋势进行产品改进，使产品更符合客户需求
