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芯诣电子科技有限公司

芯诣电子，2022年6月正式创立于上海金桥，致力于全领域芯片动态老化设备以及解决方案的提供商，利用十多年多家国内头部芯片公司的宝贵实战经验，赋能飞速发展的中国半导体行业，带来革新的质量理念以及高效低成本的专业解决方案，实现与芯片设计公司的共赢。占据芯片短缺价值链，满足产业刚需的同时，跳出同质化竞争，构建国产化生态链，彻底改变行业现状。

研发中心
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低功耗(10W)逻辑类动态老化机台


高功耗(600W)逻辑类动态老化机台
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解决方案
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Sloution
行业资讯
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NEWS

芯诣电子系统级热仿真能力

2023-11-21
作者：唐平为了满足智能化、微型化的需求，芯片被最大程度地封装集成，多个芯片(Chip)组合于一个Package中，形成SIP(System In a Package)系统级封装；或进行Stacked堆叠封装，形成堆栈裸片封装。当电流流经导体时，必然会生成焦耳热，热量的不平均势必引起导体的热变形等不良现象。热仿真可以视为是一种虚拟实验，它可以在不做出实际产品的前提下，通过输入一系列的数据，来计...

越南与美国联手，大力发展半导体

2023-09-15
近日，美国白宫发表公告，在对越南河内进行历史性国事访问期间，约瑟夫·拜登总统和阮富仲总书记将美越关系提升为全面战略伙伴关系，在两国共同努力实现我们的共同目标是和平、繁荣和可持续发展。公告指出，两国关系史无前例的重大提升，从2013年建立的全面伙伴关系转变为全面战略伙伴关系，这是两国政府为建立和增进相互理解以及制定面向未来的前瞻性道路而做出的巨大努力的结果。根据公告，随着创新改变全球经济格局，...

Chiplet，准备好了吗

2023-09-18
Chiplet 的概念已经存在了一段时间，并且在过去几年中一直在使用，但只有像英特尔这样的大公司才能使用，他们拥有巨大的资源并且可以控制 Chiplet 开发和部署的各个方面。现在看来，chiplet 技术即将向普通大众开放。老实说，这种情况已经持续了一段时间了。但我们注意到，硅芯片的最大实际尺寸约为 600mm²（约 25mm x 25mm）。我们可以制造更大的芯片——最大尺寸约为 850...

ASML将成为全球最大设备商

2023-09-19
根据seekingalpha作者Robert Castellano题为《全球半导体设备：市场、市场份额和市场预测》的分析报告， ASML将在 2023 年取代应用材料公司（AMAT）成为最大的 WFE 半导体设备供应商。在图 1 中，作者展示了这些公司的 HoH 收入，显示明显的领先者是 ASML，其 2023/2022 年收入变化为 +69.8%，领先于 AMAT的 +5.0%，而 KLA...